産(chǎn)品描述

        異質(zhì)異構(Heterogeneous Integration)，将不同功能(néng)的芯片或者常規制程的芯片通過引線(xiàn)鍵合（Wire Bond）、凸點（Bumping）、重布線(xiàn)（RDL) 、矽通孔（TSV）等互聯技(jì )術，堆疊組合在一起，實現一種高算力、高良率、低成本的系統解決方案。從先進的封裝(zhuāng)領域延續了先進wafer制程的摩爾定律，可(kě)為(wèi)特定應用(yòng)領域提供異型、定制化的服務(wù)

産(chǎn)品應用(yòng)

适合于多(duō)種應用(yòng)場合：
- 大數據
- 物(wù)聯網
- 無人駕駛
- 醫(yī)療電(diàn)子
- 機器人
- 人工(gōng)智能(néng)
- 高性能(néng)運算
- 汽車(chē)電(diàn)子

技(jì )術優勢

- 高精(jīng)度Wire Bond/FC封裝(zhuāng)裝(zhuāng)技(jì )術
- 雙面封裝(zhuāng)技(jì )術
- 2.5D、3D堆疊技(jì )術
- 定制化EMI shielding(電(diàn)磁屏蔽)技(jì )術
- 異質(zhì)異構設計、仿真、封測解決方案