産(chǎn)品描述

        SiP(System in a Package，系統級封裝(zhuāng))：将多(duō)顆多(duō)功能(néng)芯片加被動元器件，如MEMS、SOC、Sensor、MOS等器件結合在一起，通過引線(xiàn)鍵合（wire Bond）或者凸點（Bumping）方式進行電(diàn)性及功能(néng)的傳遞，形成一個系統或者子系統。其封裝(zhuāng)形式有(yǒu)LGA, BGA等。

産(chǎn)品應用(yòng)

适合于多(duō)種應用(yòng)場合：
- 物(wù)聯網
- 電(diàn)源管理(lǐ)
- 智能(néng)家居
- 5G通訊
- 移動終端
- 通訊電(diàn)子
- 消費電(diàn)子

技(jì )術優勢

- 高精(jīng)度 01005/008004 SMT 表面貼裝(zhuāng)技(jì )術
- GaAs、SiC芯片貼裝(zhuāng)技(jì )術
- FC 、Wire Bond互聯技(jì )術
- 埋入式基闆貼裝(zhuāng)技(jì )術
- EMI shielding(電(diàn)磁屏蔽)技(jì )術
- 高散熱器件封裝(zhuāng)解決方案