産(chǎn)品描述

        DFN封裝(zhuāng)（Dual Flat No-lead的，雙邊扁平無引腳封裝(zhuāng)），DFN的設計和應用(yòng)與QFN類似，引腳由本體(tǐ)背面兩側引出，具(jù)有(yǒu)更小(xiǎo)的體(tǐ)積及較好的散熱性。

産(chǎn)品應用(yòng)

- 汽車(chē)電(diàn)子
- 醫(yī)用(yòng)電(diàn)子
- 變頻器
- 通用(yòng)微處理(lǐ)器

技(jì )術優勢

- 銅鍍銀框架、PPF框架的一站式封測服務(wù)
- Level1的可(kě)靠性能(néng)力
- 産(chǎn)品尺寸覆蓋0.6x0.3~5x6mm
- 特有(yǒu)Step Cut切割技(jì )術
- 定制化的異構DFN技(jì )術