産(chǎn)品描述

        QFN封裝(zhuāng)(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝(zhuāng))： 是以銅導電(diàn)釘架為(wèi)載體(tǐ)， 内部通過引線(xiàn)鍵合（wire Bond）或者凸點（Bumping） 方式形成電(diàn)性及功能(néng)的傳遞， 封裝(zhuāng)體(tǐ)中(zhōng)央區(qū)域大塊外露金屬具(jù)有(yǒu)很(hěn)好的導電(diàn)、導熱能(néng)力， 四周用(yòng)塑封料進行整體(tǐ)包裹， 其可(kě)靠性能(néng)力更高。

産(chǎn)品應用(yòng)

适合于多(duō)種應用(yòng)場合：
- 物(wù)聯網
- 電(diàn)源管理(lǐ)
- 汽車(chē)電(diàn)子

技(jì )術優勢

- 産(chǎn)品涵蓋WBQFN，FC QFN
- Level1的可(kě)靠性能(néng)力
- 線(xiàn)徑從0.6~2.5mil 銅線(xiàn)或金線(xiàn)
- 産(chǎn)品尺寸1x1~12x12mm
- 定制化的QFN堆疊技(jì )術