産(chǎn)品描述

        BGA(Ball Grid Array,球栅陣列封裝(zhuāng))：在以基闆為(wèi)載體(tǐ)，正面通過引線(xiàn)鍵合（wire Bond）或者凸點（Bumping）方式對芯片及載闆的互聯，背面以錫球凸點方式對I/O端與印刷線(xiàn)路闆（PCB）互接。單顆産(chǎn)品I/O引腳數可(kě)達到1000個以上，且封裝(zhuāng)體(tǐ)與芯片的比例比較接近1:1，具(jù)有(yǒu)低寄生電(diàn)阻及信号傳輸延遲小(xiǎo)等優勢。

産(chǎn)品應用(yòng)

适合于多(duō)種應用(yòng)場合：
- SOC
- 基帶
- 觸控
- GPU
- 移動終端
- 智能(néng)家居

技(jì )術優勢

适合于多(duō)種應用(yòng)場合：
- 焊線(xiàn)數超2000根
- 多(duō)層Pad to Pad 銅線(xiàn)焊線(xiàn)技(jì )術
- Fine pitch(BPP/BPO: 40/36um)焊接技(jì )術
- LowK 12nm銅線(xiàn)焊接技(jì )術
- 超薄基闆（0.1mm）封裝(zhuāng)技(jì )術
- 0.2~1.6mm本體(tǐ)厚度封裝(zhuāng)解決方案