産(chǎn)品描述

        QFP封裝(zhuāng)（Plastic Quad Flat Package，四腳扁平封裝(zhuāng)）引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型，封裝(zhuāng)管腳很(hěn)細，主要應用(yòng)于大規模或超大型集成電(diàn)路， 适用(yòng)于SMD表面安(ān)裝(zhuāng)技(jì )術在PCB電(diàn)路闆上安(ān)裝(zhuāng)布線(xiàn)、高頻使用(yòng)、操作(zuò)方便，可(kě)靠性高等特點。

産(chǎn)品應用(yòng)

适合于多(duō)種應用(yòng)場合：
- 物(wù)聯網
- 電(diàn)源管理(lǐ)
- 汽車(chē)電(diàn)子

技(jì )術優勢

- 線(xiàn)徑從0.6~2.5mil Wire Bond互聯技(jì )術
- Level1的可(kě)靠性能(néng)力
- EP系列高散熱解決多(duō)方案
- 超大顆産(chǎn)品共面性貼裝(zhuāng)解決方案