産(chǎn)品描述

        LGA（land grid array，平面網格陣列封裝(zhuāng)），這種封裝(zhuāng)方式的特點就是觸點像網格一樣分(fēn)布在PCB闆背面，用(yòng)金屬觸點式封裝(zhuāng)取代了以往的針狀插腳封裝(zhuāng)，随時可(kě)以解開卡扣進行芯片的更換

産(chǎn)品應用(yòng)

适合于多(duō)種應用(yòng)場合：
- 穿戴設備
- 3C數碼
- 醫(yī)用(yòng)電(diàn)子
- 通訊電(diàn)子
- 消費電(diàn)子
- 安(ān)全

技(jì )術優勢

- 高精(jīng)度 01005/008004 SMT 表面貼裝(zhuāng)技(jì )術
- 多(duō)芯片堆疊貼裝(zhuāng)技(jì )術
- 電(diàn)機控制
- FC 、Wire Bond互聯技(jì )術
- 埋入式基闆貼裝(zhuāng)技(jì )術
- 超大顆産(chǎn)品共面性貼裝(zhuāng)解決方案